Dienstag, 7. März 2006
Die Erzeugung antiadhesiver Oberflächen ist eine weitere Anwendung der Oberflächenbehandlung mittels Niederdruckplasma. Im Gegensatz zur Verbesserung der Adhäsion lässt sich durch Wahl geeigneter Prozessparameter bzw. durch Beschichten mittels Plasmapolymerisation eine Reduzierung der Adhäsionseigenschaften erreichen.(SH)
Die Farbe eines Plasmas kommt zu Stande durch Emission aus energetisch angeregten Atomen, Ionen oder Molekülen bei der Relaxation in energieärmere Zustände. Da die Energieniveaus in jedem Gas unterschiedliche Differenzen aufweisen, zeigt jedes Prozessgas unterschiedliche charakteristische Emissionen und folglich unterschiedliche charakteristische Farben. Die typischen Farben einiger häufig in Plasma-Prozessen verwendeten Gase sind Folgende: CF4: blau SF6: blassblau SiF4: hellblau SiCl4: hellblau Cl2: blassgrün CCl4: blassgrün H2: rosa O2: blassgelb N2: rot bis gelb Br2: rötlich He: rot bis violett Ne: ziegelrot Ar: dunkelrot Die Farbe des Plasmas kann nicht nur zur Erkennung des Prozessgases genutzt werden, sondern auch zur qualitativen Abschätzung, ob das Prozessgas frei von Verunreinigungen ist.
Der Kontaktwinkel ist der Winkel, der bei einer Beobachtung der Projektion des liegenden Tropfens auf dem Festkörper durch die Tangente an die Tropfenkontur mit der Oberfläche des Festkörpers im Dreiphasenpunkt gebildet wird. Nach der physikalischen Definition ist eine Oberfläche mit einem Kontaktwinkel kleiner als 90° hydrophil (benetzbar), bei größer als 90° hydrophob (unbenetzbar). Mittels Plasmabehandlung läßt sich der Kontaktwinkel verändern (vergrössern, verkleinern). Durch einen geeigneten Plasmaprozess oder Aufbringen einer geeigneten Beschichtung in einem Plasmaprozess lassen sich hydrophile in hydrophobe Oberflächen (durch hydrophile Schichten auch umgekehrt) umwandeln.(SH)
Der Kontaktwinkel ist der Winkel, der bei einer Beobachtung der Projektion des liegenden Tropfens auf dem Festkörper durch die Tangente an die Tropfenkontur mit der Oberfläche des Festkörpers im Dreiphasenpunkt gebildet wird. Nach der physikalischen Definition ist eine Oberfläche mit einem Kontaktwinkel kleiner als 90° hydrophil (benetzbar), bei größer als 90° hydrophob (unbenetzbar). Mittels Plasmabehandlung läßt sich der Kontaktwinkel verändern (vergrössern, verkleinern). Durch einen geeigneten Plasmaprozess oder Aufbringen einer geeigneten Beschichtung in einem Plasmaprozess lassen sich hydrophile in hydrophobe Oberflächen (durch hydrophile Schichten auch umgekehrt) umwandeln.(SH)
Der Plasma Stripper ist eine Plasmaanlage zur Entfernung von Oberflächenschichten, insbesondere zur Entfernung von Fotolacken.
Der sich selbst erhaltende Teil einer Gasentladung, bei dem Ionisation durch Elektronenstoß und Teilchenverluste durch Diffusion im Gleichgewicht stehen.
chemisches reagieren mit Sauerstoff bei der Bildung von Sauerstoffverbindungen, allgemein: Eine Substanz oxidieren bedeutet: der Substanz Elektronen entziehen.
Chirugische Instrumente können im Plasma feinst gereinigt und sterilisiert werden.
CrO3 + H2SO4; Mischung aus Chromtrioxid und Schwefelsäure. Bräunlich rote Flüssigkeit ohne Geruch. Kann Krebs erzeugen. Verursacht schwerste Verätzungen. Erblindungsgefahr bei Augenkontakt. Kann Nieren- und Leberschäden verursachen. Feuergefahr bei Kontakt mit brennbaren Stoffen. Nicht stark erhitzen. Nicht mit Wasser, Laugen, Metallen, organischen Verbindungen, brennbaren Lösemitteln und brennbaren Stoffen in Berührung bringen.
Das Kleben gewinnt insbesondere in der Elektronik als preiswerte Verbindungstechnik zunehmend an Bedeutung - seit dem Verbot von bleihaltigen Loten auch als Alternative zur Löttechnik. Klebflächen bedürfen der Vorbereitung damit die Fläche vom flüssigen Kleber zuverlässig benetzt wird und der Kleber nach dem Aushärten sicher haftet. Das Vorbereiten einer Oberfläche für die Klebung kann die Verklebung verbessern. Dies geschieht durch Bürsten, Schleifen oder Strahlen (mechanische Oberflächenvorbehandlung) und die nasschemische Reinigung mit organischen Lösungsmitteln oder Wasser mit Tensiden. Bei einer anschließenden Vorbehandlung durch Plasmaverfahren werden Sauerstoffatome in die Oberfläche eingebaut und dadurch die Oberflächenspannung erhöht. Dies hat eine bessere Benetzbarkeit des Klebers zur Folge. Die Verklebung lässt sich somit verstärken, besitzt eine höhere Festigkeit und eine verbesserte Alterungsbeständigkeit.
Definierte Beziehung zwischen der kristallographischen Ausrichtung eines Substrats und einer Beschichtung. Wird z. B. bei PVD-Beschichtungen auf Si-Wafern beobachtet.
Der Desmear-Prozess ist ein Teil der Herstellung von Leiterplatten: Nach dem Bohren der Leiterplatten (meist aus Glasfaser-verstärktem Epoxidharz) bleiben an den Rändern der Löcher Rückstände des Plattenmaterials zurück. Diese werden durch eine Plasmabehandlung entfernt.
Beim CVD-Verfahren wird ein Gasgemisch in den Reaktionsraum eingeleitet, das durch eine chemische Reaktion bei erhöhter Temperatur den Feststoff bildet und sich unter der katalytischen Wirkung der Substratoberfläche auf dem Grundmaterial niederschlägt. Es existieren bei diesem Verfahren mehrere Varianten, man unterscheidet u.a. zwischen thermischen CVD Prozessen und Plasma-aktiviertem CVD (PA-CVD). Die wichtigsten Reaktionstypen beim erstgenannten Verfahren sind die Chemosynthese, die Pyrolyse und die Disproportionierung. Beim PA-CVD Prozess werden die chemischen Reaktionen durch ein Plasma aktiviert. Neben der Bezeichnung PACVD existiert in der englischen Literatur auch der Begriff PE-CVD (PECVD, plasma enhanced CVD).(SH)
Bekannteste Anwendung des Plasmas.
Beschichten einer Oberfläche mittels eines Beschichtungsstoffes, der meist flüssig, manchmal auch fest auf diese aufgetragen wird und der auf der Oberfläche eine Schicht auf der Basis eines Polymers bildet. Die Haftung von Lackierungen auf den verschiedensten Substraten lässt sich durch Plasma-Vorbehandlung entscheidend verbessern.
